马来西亚疫情反复或致汽车芯片短缺加剧。近期半导体封测大国来西亚疫情再次升级,多家半导体大厂被迫关闭。其中包括博世的一大芯片供应商,其马来西亚Muar工厂被当地政府要求关闭部分产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。

全球8寸晶圆产能依旧紧俏,以英飞凌、安森美为首的国际IDM大厂已经采取行动进行产能调配,削减利润较低的消费类低压MOSFET产量,以此来增加利润较高的汽车高压MOSFET产能。

我们认为,以汽车芯片为首,目前全球芯片供不应求的形态仍未到有效缓解,半导体行业景气度仍然向好。晶圆代工产能持续紧缺,台积电调涨晶圆代工价格。根据DIGITIMES报道,台积电通知全部IC设计客户将扩大晶圆代工费用调涨范围,21Q4起全线调涨,12nm以下先进制程涨价约10%,12nm以上成熟制程调涨约20%(根据台湾经济日报报道,所有工艺全面涨价20%)。自2020年四季度以来,由于晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂均有不同程度的涨价。

同时,AIOT快速发展,AIOT相关公司后续成长值得关注。IDC研究数据显示,2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元,其中中国市场占比23.6%。IDC预测,到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元,年均复合增长11.4%,其中中国市场占比将提升到25.9%,物联网市场规模全球第一。

综上,硬科技的核心主线是国产化替代,我们看好半导体的国产化投资机会。可关注晶圆厂扩产带来的半导体设备投资机会,以及AIOT快速发展带来的相关公司高速增长的投资机会。

风险提示  

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