作为当代工业制造领域的“微观手术刀”，超快激光器凭借皮秒／飞秒级超短脉冲、极高峰值功率和极小热影响区的核心特性，成为精密加工领域的核心驱动力。

它突破了传统激光加工的精度极限，能够实现对半导体晶圆、光伏电池、消费电子元器件等材料的“无损伤”精密加工，广泛应用于3C制造、显示面板、半导体先进封装、光伏、医疗科研等高端制造与前沿科技领域，是支撑国家“十五五”规划中高端制造升级、关键领域自主可控的核心装备之一。

随着国内高端制造产业的快速升级，下游市场对超快激光器的需求呈现“全功率段覆盖、多场景适配、高稳定性保障”的趋势。然而，长期以来，国内超快激光产业面临核心技术壁垒与供应链“卡脖子”的双重挑战，高端市场被国际巨头垄断，关键元器件对外依存度高，成为制约产业升级的核心瓶颈。

发布全谱系超快激光器，构建自主可控产品矩阵

面对高端制造升级需求与产业瓶颈，凯普林以全谱系超快激光器破局，为国产替代注入核心动力。

在2026上海光博会上，凯普林重磅发布6款覆盖小／中／高功率皮秒、光纤与固体飞秒的超快激光器新品，构建了全功率段、多技术路线的完整产品矩阵，一举打破了国际巨头在高端超快激光领域的垄断格局。

本次凯普林发布的新品涵盖Topaz－S系列小型化皮秒激光器与Topaz－P系列高功率皮 秒激光器，以及多波段飞秒产品，实现了从30W小型化紫外皮秒到200W高功率红外皮秒的全功率覆盖。

同时布局光纤与固体两大技术路线则是凯普林“全场景适配”战略的核心支撑，也是其迈向全球激光解决方案领跑者的关键路径。其中，光纤路线筑 牢了其在工业领域的覆盖广度，固体路线则锚定了其在精密加工领域的技术深度。这种双路线布局既能有效分散单一技术路线带来的风险，更能实现底层光学与相关技术的跨平台赋能。

本次凯普林新品的突破性创新集中在三方面：

一是核心光学指标升级，尤其是高功率皮秒系列（红皮200W、绿皮120W 、紫皮80W），打破国内同类产品高功率与高稳定性不可兼得的瓶颈；

二是工业适配性优化，采用平台化、模块化设计，接口标准化、安装便捷，缩短集成周期，适配7×24小时连续运行；

三是可靠性提升，通过流程化、标准化精益生产管理，严控装配环节、保障品质一致性，达到国内同类产品先进水平。

在国内超快激光市场中低端国产替代已完成、高端市场仍被国际巨头主导的格局下，凯普林全谱系超快新品凭借三大差异化核心竞争力，强势冲击高端工业市场。

其一，“高品质一致性＋敏捷交付”双重优势凸显。通过模块化设计实现去技能化装配，搭配精益生产模式，凯普林在保障产品一流品质的同时，将交付周期大幅缩短至15－30天，精准契合高端客户对“高品质、高性价比、快交付”的核心需求，打破海外品牌交付周期长的壁垒。

其二，深度定制与快速响应服务构筑本土服务壁垒。依托本土研发中心，凯普林可提供“参数级”定制与工艺支持，定制方案响应周期仅1－2个月，还能同步提供现场技术支持，直击集成与应用痛点，这是海外品牌难以企及的服务深度与速度。

其三，全场景方案适配能力为客户规避选型风险。覆盖皮秒、飞秒及多波段路线，凯普林能以“工艺中立”立场为客户匹配最契合的加工方案，解决不同场景下的技术适配难题。

此外，针对客户普遍存在的“稳定性焦虑”，凯普林从多维度筑牢信任根基。新品上市前需通过1000小时连续运行、高低温、振动等环境应力筛选及第三方性能验证；核心元器件100％全检，建立数字化装调与全生命周期“身份档案”，确保量产品质一致；同时提供24小时响应及定期“健康巡检”的主动式保障服务，将售后维修转变为前置运行保障，彻底打消客户顾虑。

技术创新＋供应链协同，破解核心元器件“卡脖子”难题

面对国内超快激光产业高端市场被国际巨头主导、核心元器件对外依存度高的共性难题，凯普林依托20余年半导体激光技术积淀，以“自研突破＋国产供应链深度协同”双轮驱动，持续攻克高损伤阈值光学晶体、特种光纤等核心器件技术壁垒，逐步实现核心元器件自主可控，全力打破国内超快激光器核心器件依赖进口的困局，为产业自主化发展注入关键动力。

核心泵源深度自研： 依托凯普林在半导体激光领域 20 余年的技术积淀，公 司超快激光器新品实现了高功率、高亮度泵浦源的完全自主研发与量产，在功质比、电光转换效率等指标上处于国际领先水平。

芯片一体化技术： 通过自研的 CTC（芯片一体化）技术，公司超快激光器新品实现了核心光学组件的高度集成，从底层大幅提升了超快激光器的系统稳定性和国产化适配度。

供应链深度协同： 针对高损伤阈值晶体、特种光纤等关键件，公司采取“自研设计＋国产深度定制”模式。通过与国内头部研究机构、供应商建立联合实验室，共同攻坚材料纯度与加工精度难题，部分关键指标已达到进口替代水平。

据了解，凯普林本次发布的 6 款新品超快激光器，核心元器件国产化率平均达 85％ 以上，其中种子源、泵源、特种光栅等均已全面实现国产自主。

未来1－2年内，凯普林更是计划通过国产供应链的深度联合开发，将全系产品国产化率提升至95％以上，不仅自身实现供应链自主可控，更推动国产高端光学供应链的整体升级。

从“技术突破”到“价值创造”，赋能下游产业升级

凯普林全谱系超快激光器的发布，并非停留在技术参数的突破，而是聚焦下游高端场景的实际需求，通过定制化技术优化，实现了从“产品供给”到“解决方案输出”的跨越。

在半导体先进封装领域，针对SiC／GaN晶圆切割与微孔加工需求，凯普林优化了高功率皮秒、飞秒新品的脉冲能量、脉宽及光束质量，显著减小热影响区，并采用标准化集成接口，解决高精度加工与设备集成的兼容性痛点。目前该产品已经在TGV领域进入小批量验证阶段。

在光伏领域，针对钙钛矿 P2／P3 划线及 BC 电池加工存在的高功率热积累严重、脉冲不稳定、量产良率不均等难题，公司依托自主研发的多模块协同散热、脉冲整形控制技术，结合精益生产全流程品控，解决了高功率超快激光“量产难、运行稳、成本高”的痛点。目前，该产品已与国内头部上市光伏企业合作，在终端客户现场实现了量产应用。

在消费电子领域，针对行业“体积压缩与性能损耗”的核心痛点，凯普林通过核心元器件集成化设计与热管理优化打造的Topaz－S系列小型化紫皮激光器，将外形尺寸控制在30＊60cm（体积压缩40％），同时实现30W功率稳定输出，可实现无热损伤、无毛刺加工，完美适配中高端电子元器件的精密制造。

在医疗科研领域，针对细胞检测与超快光谱需求，公司优化了飞秒新品脉冲宽度（≤300fs）与功率稳定性，可实现低噪声输出，满足了医疗及科研级场景对数据精准性的严苛要求。目前正配合行业领军客户推进临床验证工作。

结语

随着中国高端制造向半导体先进封装、光伏高效加工、医疗精密器械等领域深度拓展，超快激光器作为核心加工工具的市场需求正呈爆发式增长。如何抓住这一战略机遇，要求超快激光企业必须打通“技术研发－场景验证－量产落地”的全链条能力。在国产替代向高端突破的关键阶段，与其在中低端市场陷入价格内卷，不如沉下心攻克高端场景的“卡脖子”难题。那些曾被国际巨头垄断的技术高地，恰恰是国内超快激光企业实现高速增长的“快车道”。

超快激光器行业的下半场竞争，必将是“全谱系覆盖、核心技术自主、定制化服务”的硬核较量。对于凯普林而言，凭借二十余年在激光领域的技术积淀，以及在全功率段产品布局、核心元器件自主可控、场景化解决方案等方面的核心优势，有望成为全球超快激光赛道的中国标杆，以自主可控的核心技术为中国高端制造注入强劲动力，在全球激光产业舞台上发出响亮的中国声音！